BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：封装面积减少，功能加大，引脚数目增多。PCB板溶焊时能自我居中，易上锡。可靠性高。电性能好，整体成本低等特点。
BGA的封装类型多种多样，其外形结构为方形或矩形。根据其焊接球的排布方式可分为周边行、交错型和全阵列型BGA。目前市场上出现的BGA封装，按基板材料分类，可以分为PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)和TBGA(载带BGA)三种。
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