导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能，
随着电子产品的升级换代的加速和迷你、高集成以及高性能电子设备的日益增长的散热管理需求，我公司推出了全新的电子产品散热新技术——石墨材料散热解决方案。
这种全新的天热石墨解决方法，散热效率高‘、占有空间小、重量轻、沿两个方向均匀导热、消除热点区域、屏蔽热源与组件
优秀的导热系数：150-1500W/m.k，比金属的导热还好。质轻，比重只有1.0-2.2柔软，容易作。
热阻低。颜色黑。厚度0.012-1.0mm，黏胶：0.03mm,热传导系数平面传导300-1500w/m.k,垂直传导20-30w/m.k.耐温400度。
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%；重量轻：比铝轻25%，比铜轻75%。
