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专利名称：芯片角度翻转装置专利类型：发明专利发明人：朱玉萍,朱国璋申请号：CN201310411123.X申请日：20130910公开号：CN103454458A公开日：20131218
摘要：本发明涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种芯片角度翻转装置，包括框形托架和PCB托板，所述框形托板一侧开口形成两个侧臂和两个弯角，所述两个侧臂一长一短，在所述两个侧臂的端部向内侧分别设置一个转轴，所述两个转轴同轴设置，所述PCB托板的两侧边分别设置导向槽，所述导向槽与所述转轴相配合固定，在所述框形托架上位于所述PCB托板的上方设置水平挡块，在所述两个转轴连线的两侧的PCB托板下方分别设置第一推杆单元和第二推杆单元，在所述水平挡块一侧所述PCB托板的下方设置终止挡块，在所述PCB托板上安装待检测芯片。本发明通过水平挡块和终止挡块使PCB托板的翻动定位精准。
申请人：嘉兴景焱智能装备技术有限公司
地址：314100 浙江省嘉兴市嘉善县大云镇嘉善大道2188号3号楼1D、1E室
国籍：CN
代理机构：上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
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