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专利名称：引线框专利类型：发明专利
发明人：菱木薰,大泷启一,佐佐木英彦,留冈浩太郎申请号：CN202010120461.8申请日：20200226公开号：CN111725171A公开日：20200929
摘要：课题在于提供一种引线框，其为引线框基材的上表面、侧面、下表面中仅在上表面实施了银镀覆作为最表层镀敷的引线框，能够减少成本、操作时间，提高生产率，同时将包括银镀层的镀层整体的厚度抑制为较薄，而且使得与密封树脂的密合性显著提高。解决手段为在由铜系材料构成的引线框基材(10)的上表面、侧面、下表面中仅在上表面具备具有针状的突起组的粗糙化银镀层(11)作为最表层镀层，粗糙化银镀层具有在晶体取向<001>、<111>、<101>各自的比率中晶体取向<101>的比率最高的晶体结构。
申请人：大口电材株式会社
地址：日本鹿儿岛县
国籍：JP
代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司
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