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专利名称：印制电路板钻孔定位装置与方法专利类型：发明专利发明人：张学平,刘喜科,戴晖申请号：CN201410528194.2申请日：20141009公开号：CN104325174A公开日：20150204
摘要：本发明提供了一印制电路板钻孔定位装置，包括电脑数控系统、机械钻孔机、印制电路板和钻机垫板，所述多层印制电路板设置在所述钻机垫板表面，所述钻机垫板包括多个固定孔和固定销钉，所述固定孔与所述多层印制电路板边缘相切，本发明还提供一种印制电路板钻孔定位方法。相较于现有技术，本发明提供的印制电路板钻孔定位装置与方法在板件钻孔前，使用电脑控制系统和机械钻孔机根据板件的尺寸制作出板件的固定孔和定位孔，通过销钉对所述多层印制电路板进行固定后，再对多层印制电路板进行图形钻孔。此种技术可有效的保证了板件与图形钻带程序的一致性，从而解决了多层印制电路板孔到边距离不一致、生产成本较高和效率较低的技术问题。
申请人：梅州市志浩电子科技有限公司
地址：514071 广东省梅州市经济开发区AD1区A座
国籍：CN
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