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材料科学基础考试试卷

来源:纷纭教育
中南大学考试试卷

2005 —— 2006 学年第二学期 时间 110 分钟

材料科学与工程 课程 学时 4 学分 考试形式:闭卷 专业年级材料 2003 级 总分 100 分,占总评成绩 70%

一、名词解释:(本题28分,每小题4分) 1.螺型位错 2.非平衡偏聚 3.小角晶界 4.滑移系 5.变形织构

6.再结晶起始温度 7.动态再结晶

二、简答题

1.(12分)铜的熔点为1083e ,在冷变形后的工业纯铜板上取三个试样,第一个试样加热到200e ,第二个试样加热到500e,第三个试样加热到800e ,各保温一小时,然后空冷。试画出各试样热处理后的显微组织示意图(3×2分/个=6分),说明它们在强度和塑性方面的区别及原因(6分)。

2.(10分)户外用的架空铜导线(要求一定的强度)和户内电灯用花线,在加工之后可否采用相同的最终热处理工艺?为什么?

3.(10分)说明塑性变形后的组织、性能的变化。

4. (10分)什么是屈服,解释其产生原因。

5. (15分)制定一种测定再结晶温度的方案。

6.(15分)试分析在fcc中,下列位错反应能否进行?并指出其中三个位错的性质类型?反应后生成的新位错能否在滑移面上运动?

中南大学考试试卷答案

2005 —— 2006 学年第二学期 时间 110 分钟

材料科学与工程 课程 学时 4 学分 考试形式:闭卷 专业年级材料 2003 级 总分 100 分,占总评成绩 70%

1.名词解释

螺型位错:b与位错线平行的位错 非平衡偏聚:由于空位引起的位错

小角晶界:相邻晶粒之间同一个晶面间夹角低于10度的晶界

滑移系:滑移面与其上的一个滑移方向的总称

变形织构:变形中形成的大部分晶粒位向取向相同的现象 再结晶温度:75%变形量下保温1h后开始再结晶的温度

动态再结晶:高层错能金属在再结晶温度以上进行变形时,发生的软化过程 二、简答题 1.(图略)

分别为:200℃变形组织,强度高,塑性低;

500℃:再结晶起始形核组织,仍为纤维组织,强度较高,塑性较好; 800℃:再结晶组织,强度低,塑性高;

2.户外用的架空铜导线采用回复退火软化,只去应力,保留强度;户内电灯用花线采用再结晶退火软化

3.纤维组织,流线,亚结构为胞状组织;加工硬化,内应力,织构

4.屈服是试样拉伸中在不变应力下继续延展的现象,由于Cotrell气团引起 5.根据硬度变化,高变形量金属保温1h后测量硬度变化 6.位错反应几何条件: b1+b2

a

b

c

a

b

c

能量条件: 因此

位错反应能进行。

对照汤姆森四面体,此位错反应相当于

+ →

(全位错) (肖克莱) (弗兰克 )

新位错 的位错线为 和 的交线位于(001)面上,且系纯刃型位错。由于(001)面系fcc非密排面,故不能运动,系固定位错。

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