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PCB板烘烤工艺规范 目的
为规范、指引PCB板在插件进行波峰焊接前的烘板行为。特制定本工艺规范。 2．范围
适用于需要插件进行波峰焊接的PCB 光板和已经表面贴装的半成品板。 3．烘烤设备及工具 3.1 柜式烘箱；
3.2防表电、耐高温的托盘； 3.3防静电腕带。 4、烘烤要求
4.1对于真空包装的PCB光板，若直接插件进行波峰焊接，在车间环境温度低于30℃、相对湿度小于75%时，从拆开包装时计时，在72小时之内进行波峰焊接的，可以不烘板；当出现相对湿度小于75%时，在24小时之内进行波峰焊接的，可以不烘板（特殊规定的除外）。上述均需填写烘板工序跟踪卡
，以备日后查验。否则必须烘板再进行波峰焊接。
4.2对于SMT已贴片的板，当单板焊接面上无潮湿敏感器件时，其烘烤规范和真空包装的PCB光板相同；当单板焊接面上有潮湿敏感器件时，其烘烤规范可不参照潮敏感器件的使用规范，同样和真空包装的PCB光板相同（最好在潮敏感器件使用规范限定时间内进行波峰焊接，特殊规定的除外）。以上需要填写烘板工序跟踪卡，以备日后查验，计时的起点为SMT加工结束的时刻。
4.3对于已烘的PCB光板，其烘板规范和真空包装的PCB光板的要求相同；对于是已烘的SMT已贴片的板，其烘板规范和SMT已贴片的板的要求相同。同样需要填写烘板工序跟踪 卡 ，计时的起点为刚出烘箱暴露在空气中冷却的时刻。否则必须烘板再进行波峰焊接。 4.4不进行波峰焊接的单板不需用烘板。
4.5烘烤时间：2小时；烘烤温度：110±5℃。
4.6待烘烤的板放在托盘上不得相碰，特别是已经SMT贴片的板。 4.7烘烤时间结束后使用自然冷却方式，冷却时间为30分钟。
4.8烘烤完成填写烘烤工序跟踪卡，跟踪卡保存时间为3个月（时间要与烘板指导书上的相一致）。
4.9在烘烤过程中，中途终止了烘板（如：遇到意外停电、外出等情况下），应该及时关闭电源开关，并记下终止时的时间，确保继续烘板时满足规定的烘烤时间，即达到2小时。若断电时间超过2小时，则必须重新开始烘板，时间仍为2小时。注：烘板计时的起始时间为烘箱温度达到110的时刻。 5、相关文件
5.1生产现场防静电工艺规定（DKBA 0.054.093）。 5.2生产现场工艺纪律，工艺卫生规范（0.054.135）。
5.3物料品质试验中心《关于SMD的物料技术文件》V3.0(WLPZ990518)。
精选范本
