文件发放表
编号 编制部门 编制 万奇松 审核 王荣华
版本:A
JU-WI-803 编制人 日期 2004-02-17 编号:JU-QE-001-F02 文件名称 COG BONDING(SK-COGSA) 一.涉及相关文件或/和表格的修改： 是 否 文件编号 文件名称 二.修订履历： 版本 修订内容 A 新制订 1. 增加“十二、记录表格”。 2. 插入“参数”。 3. 修改“要求及事项”第一，由原来“要求每A1 小时清洁一次预邦、主邦和各STAGE,有异常随时清洁。”改为“要求开始生产、调机后生批准 叶福贵 罗寅 万奇松 罗贵兵 2006-8-21 产都要清洁预邦、主邦定头和各Stage，正常生产时每小时清洁一次预邦、主邦定头和各Stage,有异常随时清洁。” A2 三.文 件 1. 删除“注意事项”第7。 2.更改JU-P-802表格为JU-P-875。 需求部门 份数 需求部门 份数 品质部QC组 生产部前工序 LCD样品组 生产部中工序 罗寅 需求部门 采购部 行政部 万奇松 份数 罗贵兵 需求部门 2007-1-30 份数 光电英才网http://gd.epjob88.com
发 放 需 求 LCD生技组 LCD设计组 LCM开发部 LCM生产部 生产部后工序 PMC 市场部 工会 财务部 厂务工程部 设备工程部 人力资源部
文件编号 JU-WI-803 A2 2004-02-17 1 of 5 作 业 指 导 书 文件名称 COG BONDING(SK-COGSA) 版 本 首版日期 页 序 光电英才网http://gd.epjob88.com
一．目的 规范和指导COG产品IC BONDING的操作和管理。 二．范围 适用于SK-COGSA机进行COG BONDING。 三．设备、工具、物料 无尘纸、丙酮、酒精、手指套、反射镜、内六角扳手、静电带、显微镜、真空吸笔、防静电镊子、IC、带ACF LCD 四. 参数 设定时间 设定平台温度 设定压头温度 设定压力 五．作业前准备 1. 开机 1.1打开机器后气（AIR），打开机器面板上电源（POWER）开关。 1.2确认机器的左右头温度设置（HEATER L、R）、 1.3按压头左（HEATER L）、右（HEATER R）加热开关使压头被加热到设定温度。 2. 按POWER开关后,电脑显示器将自动显示进入WINDOWS画面,用鼠标双击SHORTCUT TO AUTO BONDER图标进入BONDING程序. 3. 用酒精清洁干净机台、IC盘架，用反射镜检查预、主邦压头是否干净并用酒精或丙酮清洁。 4. 戴上有效静电带和手指套。 六．作业步骤 1. 按LEFT STAGE按钮,再按ORIGIN按钮使机器复位。 2. 在MODEL DATA/MODLE右边框中选择所要生产的型号的程序号.按APPEND按钮型号的程序号显示在屏上正中。 3. 放入盛有IC的IC盘在盘架上。 4. 在菜单TRAY/INDEX下输入被吸的第一粒IC的TRAY、TRAY中IC的X、Y座标位置(图一、图二)。 预邦定 0.5～1S — — — 主邦定 7S — 245±5℃ 0.10～0.3MPa 作 业 指 导 书 光电英才网http://gd.epjob88.com
文件编号 JU-WI-803 版 本 首版日期 文件名称 COG BONDING(SK-COGSA) 页 序 A2 2004-02-17 2 of 5 光电英才网http://gd.epjob88.com
5. 进入AUTO STATS菜单。 6. 按AUTO按钮，进入自动状态，再按START按钮PRE头进行自动吸IC生产。 7. 放置己附贴ACF LCD ITO面朝上在STAGE上靠紧定位块（要放到位），按台面左边红色按钮LCD吸住真空，再按一次红色按钮STAGE将前进进行自动找MARK对位。 8．若产生错误显示报警，需要重新动作时，按RESET按钮，机器将再次动作(另外吸IC、重找LCD MARK等)。 后 后 Y 第一粒IC IC盘(TRAY) 盘架 Y 前 X 前 X 图一 （L部分） 图二 （R部分） 9. 需停止吸IC则按RESET按钮,再按STOP按钮，机器完成本次IC邦定全过程后停止。 10. 机器找MARK自动对位后，STAGE回到BONDING点，主邦压头下降进行主邦定。 11. 邦定完成后STAGE回到放玻璃位置，自动矢放真空。 12. 重复6.至10.进行批量生产。 13. 按RIGHT STAGE按钮,再按ORIGIN按钮使机器复位，其它操作与LEFT 部分同。（同2.至11步骤可同步进行） 七．IC方向的确定和翻转 1. IC方向的确定： IC长边BUMP PITCH微细密集处是SEG输出端，另一长边为输入端。 肉眼不能确认的情况下用显微镜确定IC BUMP PATTERN上有特异部分为基准确认SEG输出端。
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文件编号 JU-WI-803 A2 2004-02-17 3 of 5 作 业 指 导 书 文件名称 COG BONDING(SK-COGSA) 版 本 首版日期 页 序 光电英才网http://gd.epjob88.com
2. IC盘翻转方向的确定： 在IC的翻转时以空IC盘的大角边为基准，把同一型号IC的空IC盘空位朝下对应覆在有IC的IC 盘上，四边对齐捏紧，上下盘对调，翻转后IC SEG输出端边统一靠大角边的一边 3. IC盘放置方向的确定： IC SEG输出端在邦定后该边靠LCD L部分吸IC方向 R部分吸IC方向 BONDING后IC SEG输出端 LCD IC SEG输出端在邦定后靠LCD 小玻璃 八．机器生产状态显示 BONDING程序右上角显示PRODUCT COUNT(生产数量)，TACT TIME（操机时间），STATUS LEFT（RIGHT）（左、右部分状态） 捷腾电子 (深圳) 有限公司
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文件编号 JU-WI-803 A2 2004-02-17 4 of 5 作 业 指 导 书 文件名称 COG BONDING(SK-COGSA) 版 本 首版日期 页 序 光电英才网http://gd.epjob88.com
左部分 右部分 当日生产数量，按CLEAR钮清除 总生产数量，按CLEAR钮清除 每片平均时间 前片时间 STATUS LEFT SRATUS RIGHT 机器状态显示（左、右） 九．要求及事项 1. 要求开始生产、调机后生产都要清洁预邦、主邦定头和各Stage，正常生产时每小时清洁一次预邦、主邦定头和各Stage,有异常随时清洁。 2. 铁弗龙厚度为0.3mm至0.5mm，确定其包住主邦头，每个部位最多压两次。 3. 3. BONDING后IC重合度、IC平衡度、ACF粒子形状、有效粒子数、BUMP膨胀度、BUMP
Tact Time Previous Average left Total clear Today clear Right Total clear Today clear Product Count Product Count
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文件编号 JU-WI-803 A2 2004-02-17 5 of 5 作 业 指 导 书 文件名称 COG BONDING(SK-COGSA) 版 本 首版日期 页 序 刮花、BONDING异物标准参照《LCD产品标准》的JU-IS-801(管脚产品)、JS-IS-801(热啤产品)。 4．压贴头压贴的位置不能靠紧或超过LCD小玻璃边，距小玻璃边最少0.3mm，压贴头全部覆盖IC表面且应最少超出IC边0.1mm。 5. 落下IC需镜检无损伤、无异物方可再使用。 十．作业结束 1. 机器打在手动状态下按MANUAL按钮，再选择LEFT STAGE按钮，再按ORIGIN按钮使机器复位；同理，选择RIGHT STAGE按钮，再按ORIGIN按钮使机器复位 2. 按EXIT按钮，出现”EXIT PROGAM?”提示，按OK或CACEL来确认是否退出程序，按OK退出。 3. 关闭电源（按POWER按钮灯灭），关闭机器后气（AIR）。 4. 整理、整顿好工作台及周边环境；余下的IC归还发料人员。 十一、注意事项 1. LCD要轻拿轻放，注意不要产生划伤、崩玻璃等。 2 .LCD ITO端子严禁接触。 3. IC需用防静电镊子或真空吸笔小心轻放，防止IC脏或BUMP损伤。 4. IC须放干燥箱儲存，温度保持需小于25℃，湿度保持需小于70%RH。,标准参《LCM物料储存规格表》JU-IS-815。 5. 不能把手放在压头下，机器工作时不能把头、手伸进机台内。 6. 作业者不能擅自更改参数。 十二、记录表格 《COG邦定机清洁记录表》编号JU-P-833， 《COG(SK-COGSA&IA100)邦定机参数检查记录表》编号JU-P-875。 编制： 光电英才网http://gd.epjob88.com
审核： 批准： 相关部门会签： 品管部：
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