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专利名称：一种CSP芯片级封装件及封装方法专利类型：发明专利发明人：兰有金
申请号：CN201611256188.1申请日：20161230公开号：CN106684231A公开日：20170517
摘要：本发明公开了一种CSP芯片级封装件及封装方法，封装件包括荧光膜覆盖的倒装芯片，其中荧光膜由红色荧光粉、绿色荧光粉、具有蓝光发射的荧光碳点溶液和有机粘合剂固化形成。封装方法为先将倒装芯片放置于粘性蓝膜上，然后使用压膜机将荧光膜覆盖在倒装芯片上，最后将其加热固化后除去粘性蓝膜，得到CSP芯片级封装件。本发明通过特定的荧光组分配比以及有机粘合剂的固化，显著同时提高了显色性与光效。
申请人：江苏稳润光电有限公司
地址：212009 江苏省镇江市丁卯开发区纬一路88号
国籍：CN
代理机构：南京经纬专利商标代理有限公司
代理人：楼高潮
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