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专利名称：一种电路板加工用自动上料装置专利类型：实用新型专利发明人：瞿才明,王彬
申请号：CN201921573578.0申请日：20190920公开号：CN210456596U公开日：20200505
摘要：本实用新型公开了一种电路板加工用自动上料装置，包括底座，所述底座下端固定安装有支撑架，所述底座的后端的左端固定安装有传动电机，所述传动电机的前端固定连接有传送轮，所述传动电机的右侧旋转安装有从动轮，所述从动轮的前端固定连接有传送轮。该电路板加工用自动上料装置，通过安装复位片和复位筒，并通过固定横杆的连接，可实现将电路板压紧在固定的位置，便于定位，使吸盘吸附电路板上料时可直接吸附柱指定位置，并根据固有的行进轨迹实现定位放料，大大提高了上料的准确性，同时安装复位片，可以有效的保护电路板的传送，避免电路板掉落，大大提高了稳定性。
申请人：苏州丰凡电子科技有限公司
地址：215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇木胥西路93号
国籍：CN
代理机构：北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：王志敏
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