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专利名称：引线框、引线框的制造方法和使用该引线框的半导
体装置
专利类型：发明专利发明人：清水孝司,三井政德申请号：CN201280038284.2申请日：20120703公开号：CN103718291A公开日：20140409
摘要：提供了一种引线框（10），从而当将引线框（10）用于半导体装置（20）时，芯片垫（11）能够容易地露出。引线框（10）具有芯片垫（11），芯片垫（11）具有半导体元件（21）安装在其上的上表面。在芯片垫（11）的露出表面从密封树脂（24）露出的情况下，引线框用于半导体装置（20）。向下突出的第一金属毛刺（15）沿着芯片垫（11）的露出表面的周部形成，并且第一金属毛刺（15）的先端平坦。
申请人：株式会社三井高科技
地址：日本福冈
国籍：JP
代理机构：北京泛诚知识产权代理有限公司
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