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专利名称：多层印制线路板及其制造方法、电子设备专利类型：发明专利发明人：八甫谷明彦申请号：CN02143160.4申请日：20020913公开号：CN1429063A公开日：20030709
摘要：一种多层印制线路板，包括一个多层基片(18)。该基片(18)具有多个导体层(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)，多个设置于导体层
(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)之间的绝缘层(21)，一个贯入这些绝缘层(21)并带有一个和导体层(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)电连接的涂覆层(24，62)的通路孔，及一个该通路孔(22，61)穿过其中的涂覆阻挡层(23，51a，51b)。该涂覆阻挡层(23，51a，51b)向该通路孔(22，61)内部暴露并且把该涂覆层(24，62)分割成多个部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)。该涂覆层(24，62)的这些部分(25a，25b，52a，52b，52c，63a，63b)电气上和导体层(20a，20b，20c，20d，20e，20f，20g，20h)连接。
申请人：株式会社东芝
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：付建军
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