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专利名称：激光钻孔的加工方法及其加工装置专利类型：发明专利发明人：浜田史郎申请号：CN00813486.3申请日：20000925公开号：CN1376100A公开日：20021023
摘要：一种激光钻孔的加工方法与装置,设置有将由激光振荡器(10)发出的激光变换为具有线状的截面形状激光的均匀光学系统(13)以及圆柱面透镜(15)、将掩膜(11)与印刷电路板(12)同步移动的驱动机构;固定所述线状截面形状激光的照射位置,所述驱动机构移动掩膜与印刷电路板,使掩膜通过所述照射位置,同时,由于其移动方向与所述线状激光的延长方向呈直角,由此所述掩膜就被所述线状激光扫描,结果是可以按照掩膜的掩膜图形所规定的位置,在印刷电路板上进行钻孔。
申请人：住友重机械工业株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：汪惠民
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