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专利名称：一种DIP封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：郑石磊,郑振军,刘卫卫,孙祥祥,罗亮,金琼洁申请号：CN201920570398.0申请日：20190424公开号：CN209461446U公开日：20191001
摘要：本实用新型公开了一种DIP封装结构，包括主塑封层、导热针、焊线、引脚、芯片和基岛，所述主塑封层的外部连接有辅助塑封层，且辅助塑封层的内部设置有引脚，并且引脚的顶端通过焊线与设置在基岛上的芯片相连接，所述基岛的底部设置在主塑封层的内部底端，且主塑封层的外侧连接有固定杆，且固定杆的内部卡合有移动杆，所述散热片的内部设置有散热孔。该DIP封装结构在进行使用的过程中，工作人员不仅可以很好精确的对引脚的跨度进行调节工作，使得引脚在进行焊接和卡合的过程中，不会出现损坏严重的现象，以及整个DIP封装结构内部的散热结构也合理，使得整个DIP封装结构的但热效果更好。
申请人：浙江和睿半导体科技有限公司
地址：325600 浙江省温州市乐清市乐清经济开发区纬十六路288号3号楼(跃华控股集团有限公司内)
国籍：CN
代理机构：衢州维创维邦专利代理事务所(普通合伙)
代理人：陈传班
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