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专利名称：一种小功率绝缘栅双极性晶体管全桥模块专利类型：发明专利发明人：吕镇
申请号：CN201410033919.0申请日：20140124公开号：CN103779293A公开日：20140507
摘要：一种小功率绝缘栅双极性晶体管全桥模块，它主要包括基板、直接敷铜基板、绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片、功率端子、信号端子、外壳和卡环，所述基板和直接敷铜基板通过钎焊结合，绝缘栅双极性晶体管芯片、二极管芯片和直接敷铜基板之间通过钎焊结合，功率端子和直接敷铜基板也通过钎焊结合，所述的基板采用铜基板并作为散热底板,所述的铜基板与外壳通过卡环以及密封胶结合固定；所述的铜基板分布有两块结构不同的直接敷铜基板，且两块直接敷铜基板在铜基板长度方向呈一字型排列且以其中心线对称分布；两块直接敷铜基板之间留有0.8-1.2mm宽的沟道；它具有散热性好，生产及材料成本低的特点。
申请人：嘉兴斯达微电子有限公司
地址：314006 浙江省嘉兴市中环南路斯达路18号
国籍：CN
代理机构：杭州九洲专利事务所有限公司
代理人：翁霁明
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