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专利名称：一种LED芯片图形衬底制备装置专利类型：发明专利发明人：李金明
申请号：CN2010106172.9申请日：20101231公开号：CN102169927A公开日：20110831
摘要：本发明涉及半导体封装领域，尤其涉及一种LED芯片图形衬底制备装置，LED芯片图形衬底制备装置专用于等静压底模的制作，其特征在于：包括依次设置的UV涂布单元、压印及光固单元、冲型单元，还包括设置于前端的放料单元和设置于后端的收卷单元；冲型单元还包括底模边框收卷辊筒。本发明提供一种适合于大批量生产的LED芯片图形衬底制备装置。
申请人：东莞市万丰纳米材料有限公司
地址：523000 广东省东莞市企石镇东平村大帽岭
国籍：CN
代理机构：深圳市惠邦知识产权代理事务所
代理人：赵彦雄
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