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专利名称：一种LED芯片图形衬底的制备方法专利类型：发明专利发明人：李金明
申请号：CN2010106171.4申请日：20101231公开号：CN102163657A公开日：20110824
摘要：本发明涉及半导体封装技术，尤其涉及一种LED芯片图形衬底的制备方法，LED芯片具有陶瓷衬底，衬底具有图形，其特征在于包括以下步骤：S10，制作图形压印辊；S20，提供底模基材；S30，底模基材单面涂UV油；S40，以图形压印辊压印底模基材具有UV油的一面，同时光固形成底模；S50，切割底模；S60，提供等静压模，置入底模及陶瓷粉体；S70，加压；S80，取出粉体，烧结。本发明提供一种加工成本低的LED芯片图形衬底的制备方法。
申请人：东莞市万丰纳米材料有限公司
地址：523000 广东省东莞市企石镇东平村大帽岭
国籍：CN
代理机构：深圳市惠邦知识产权代理事务所
代理人：赵彦雄
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