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专利名称：3C电子装置的曲面壳造方法专利类型：发明专利发明人：何英信
申请号：CN2018101452.9申请日：20180212公开号：CN110154378A公开日：20190823
摘要：本发明有关于3C电子装置的曲面壳造方法，其主要于具有曲弧设计的透光基壳内设有饰膜，并通过定点热压产生贴合定位，再将该透光基壳置放在真空密合的空间中，令该饰膜能与该透光基壳紧密贴合，再提供液压环境，让该饰膜于高压高温的液态溶剂中能平顺结合于该透光基壳表面；藉此方法能让曲面壳体中的图样准确对位，并在液体均压的状态下平整黏结，而不会产生曲弧部位皱褶的现象，达到提升曲面壳造良率的功效。
申请人：何英信
地址：中国台南市永康区中山北路661号
国籍：TW
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
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